Lauquen Circuitos Impressos Ltda.

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Capabilidades Técnicas
Padrão Avançado
 Materiais FR4 150 Tg, High Tg (180 Tg)  laminados e prepregs, Rogers RO4350, Poliimida, Panasonic MEG4  Al-MCPCB (Bergquist)
 Painel 18"x24" -
 Multilayer Até 24 layers  24+ layers
     Blind via sim sim
     Via in pad sim sim
     Buried via sim sim
     Min. espessura interno 0,075mm 0,050mm
     Min. espessura dielétrico  0,075mm 0,050mm
     Max./Min. espessura total 0,2 / 3,8 mm  sob consulta
    Centralização por raios-X sim sim
Furação     
    Menor dia. furo mecânico  0,15 mm -
     Max. dia. furo mecânico   6,35 mm -
     Menor dia. metalizado 0,10 mm  -
    Profundidade controlada sim -
     Aspect ratio 12:01 15:01
 Max. Espessura de Cobre Até 4Oz  sob consulta
 Imagem  Expositora semi aut. com registro por CCD.  -
Precisão de até 15 microns de posicionamento. -
     Menor trilha-espaço (interno        e externo)                0,075mm (3 mils)  0,050 mm (2 mils) 
     Menor pitch de BGA 0,4 mm -
     Máscaras Anti-soldante Taiyo HFX e Electra. Solder out. -
 Acabamento superficial ENIG, linha automatizada. -
 Teste Elétrico Flying probe, 5000 tps/min -
Min. pitch  4 mils -
Min. pad  2 mils -

 





Tel/Fax: + (55) (15) 3278 4367                         e-mail: lauquen@lauquen.com.br