Lauquen Circuitos Impressos Ltda.

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Capabilidades Tecnicas
Estándar Avanzado
 Materiales FR4 150 Tg, High Tg (180 Tg)  laminados y prepregs, Rogers RO4350, Poliimida, Panasonic MEG4  Al-MCPCB (Bergquist)
 Panel 18"x24" -
 Multicapa Hasta 24 capas  24+ capas
     Blind via
     Via in pad
     Buried via
     Min. espesor interno 0,075mm 0,050mm
     Min. espesor dieléctrico  0,075mm 0,050mm
     Max./Min. espesor total 0,2 / 3,8 mm  sob consulta
    Centralización por rayos-X
Perforado     
    Menor dia. agujero mecanico 0,15 mm -
    Max. dia. agujero mecanico 6,35 mm -
     Menor dia. metalizado 0,10 mm  -
    Profundidad controlada -
     Aspect ratio 12:01 15:01
 Max. Espesor de Cobre Hasta 4Oz  sob consulta
 Imagen  Expositora semi aut. com registro por CCD.  -
Precisión de posicionamiento hasta 15 micrones.   -
     Menor separación y ancho de  conductor (interno y externo)                0,075mm (3 mils)  0,050 mm (2 mils) 
     Menor pitch de BGA 0,4 mm -
     Máscaras Antisoldante Taiyo HFX e Electra. Solder out. -
  Acabamiento superficial ENIG, linea automatizada. -
  Test eléctrico Flying probe, 5000 tps/min -
Min. pitch  4 mils -
Min. pad  2 mils -

 





Tel/Fax: + (55) (15) 3278 4367                         e-mail: lauquen@lauquen.com.br